La Technologie des FinFETs

dc.contributor.authorHarrouche Kathia
dc.contributor.otherBenfdila Arezki
dc.date.accessioned2019-11-12T12:58:36Z
dc.date.available2019-11-12T12:58:36Z
dc.date.issued2016
dc.description64 f. : ill. ; 30 cm. (+ CD-Rom)en
dc.description.abstractA chaque nouvelle génération de transistor la réalisation du défi lancé par la loi de Moore apparaît comme un problème difficile à résoudre. Respecter la loi de Moore nécessite un compromis complexe entre la physique, la technologie et la rentabilité. Ainsi la réduction de la taille des TMOS de technologie conventionnelle (MOSFET Bulk) approche de ses limites. En effet les questions de mise à l’échelle conduisent à des effets parasites. Bien que ces défis aient augmentés au fil du temps, une solution bien adaptée a consistée à concevoir de nouvelles architectures basées sur la technologie SOI (Silicon On Insulator) a pour but de compenser ces effets néfastes. La technologie SOI permet de réaliser des transistors multiple-grille qui représentent les dispositifs les plus prometteurs pour succéder à la technologie MOS Bulk. On cite entre autres le transistor FinFET, ce composant a en effet une bonne compatibilité avec les chaines de fabrication actuelles de l’industrie intégrant ces nouveaux dispositifs. Il se pose alors naturellement le problème de la conception de circuits intégrant ces nouveaux dispositifs.en
dc.identifier.citationMachines Electriques
dc.identifier.otherMAST.AUTO.37-16en
dc.identifier.urihttps://dspace.ummto.dz/handle/ummto/7392
dc.language.isofren
dc.publisherUniversité Mouloud Mammerien
dc.subjectFinFETen
dc.subjectTechnologie SOIen
dc.subjectTransistoren
dc.subjectFabricationen
dc.subjectLithographie.en
dc.titleLa Technologie des FinFETsen
dc.typeThesisen

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