Etude des conditions optimales pour le contrôle des décharges plasma double fréquence à couplage capacitif
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Date
2021
Authors
Journal Title
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Publisher
UMMTO
Abstract
La fabrication assistée par plasma englobe une vaste gamme d'applications industrielles et de traitement de surface (gravure, dépôt,...). Elle a un impact direct sur l'économie mondiale dans différents aspects de l'industrie des hautes technologies.
L'utilisation de ces procédés nécessite un contrôle au niveau des paramètres du Plasma, tels que le déphasage (_), la capacité de blocage(Cb), les amplitudes de voltages (V) …etc. L'avantage de la décharge plasma double fréquence à couplage capacitif est qu'il peut permettre le contrôle de l'énergie ionique pendant le processus de dépôt en couche mince sous certaine condition entrainant l'effet de l'asymétrie électrique.
On présente dans ce travail une étude paramétrique dans une décharge double fréquence par la méthode PIC-MCC. Les résultats obtenus sont présentés et discutés
Description
30 f.: ill. ; 30 cm
Keywords
Décharge RF à couplage capacitive, Particule InCell, Asymétrie électrique
Citation
Nanophysique