Modélisation par éléments finis de Phénomènes thermo-mécaniques d’une Structure type PBGA.
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Date
2012
Authors
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Publisher
Université Mouloud Mammeri
Abstract
L’un des facteurs les plus importants dans la miniaturisation et donc de l’encombrement de l’appareil électronique est le mode d’interconnexion des différents composants utilisés, pour satisfaire ce besoin, les boitiers d’interconnexion de type PBGA ont été les modèle le plus satisfaisant. Ce document se découpe en quatre chapitres. Le premier chapitre de ce travail est consacré à la présentation de certaines généralités sur les principales technologies d’interconnexions, avec une focalisation sur la connexion par microbilles. Dans le deuxième chapitre seront présentées des lois fondamentales de l’électromagnétisme, ainsi que des méthodes de résolution numérique. Le troisième chapitre sera consacré à l’étude des phénomènes thermiques et mécaniques où seront présentées les plus importantes notions et équations de ces deux phénomènes. Une brève présentation du logiciel COMSOL suivi d’une application en 2D pour une modélisation par éléments finis du phénomène thermique puis couplé thermique-mécanique d’une structure PBGA avec des résultats et des interprétations seront présentées dans le quatrième chapitre
Description
72 f. : ill. ; 30 cm. (+ CD-Rom)
Keywords
Eléments finis, Problème thermomécanique, Structure PBGA, Déformation plane, Billes d’interconnexion.
Citation
Entrainements Electriques